Material de interfaz térmica (TIM) Serie 1150

Los materiales de interfaz térmica (TIM) están diseñados para llenar huecos de aire e irregularidades microscópicas, lo que resulta en una resistencia térmica mucho menor y por lo tanto un mejor enfriamiento

El material de interfaz térmica se utiliza para llenar los vacíos entre las superficies de transferencia térmica, tales como entre los microprocesadores y los disipadores de calor, con el fin de aumentar la eficiencia de la transferencia térmica. Generalmente hay aire en estas aberturas, y el aire es un conductor notoriamente pobre. El material de interfaz es fácil de manejar y no es desordenado. Está disponible en forma sólida y líquida y viene en varios grosores.


Conductividad térmica

La conductividad térmica del material de interfaz determina en gran medida su rendimiento térmico. La alta conductividad térmica de este producto garantiza suficiente transferencia de calor, dando como resultado una mejor solución de enfriamiento y la disipación de calor deseada.

Propiedades

  • Buenas propiedades aislantes
  • Conducción del calor
  • Buena compresibilidad
  • Flexible
  • Amigable con el medio ambiente

Ventajas

  • Superficie lisa
  • Muy buenas propiedades de transferencia térmica incluso a una presión de contacto mínima
  • Baja dureza
  • Alta autoadhesión
  • Lista de UL
  • Espesores de 0,01 a 8 mm

Esta película, con sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas, es especialmente adecuada para aplicaciones de alta potencia. El material funciona tan bien que se puede utilizar de forma fiable en aplicaciones electrónicas densamente compactadas.

Almohadillas térmicas | Material de interfaz térmica
Material de interfaz térmica, almohadillas térmicas
Almohadillas térmicas | Material de interfaz térmica
Material de interfaz térmica bajo el disipador térmico

Números de pieza estándar

Estos valores se miden en condiciones de laboratorio.
En otras situaciones los resultados pueden ser diferentes; Por favor lea nuestra Garantía .
Número de pieza Conductividad térmica Resistencia termica Dureza Características
  W / mK K / W Shore 00  

1150-600

6.0 0,20 60-70 Mayor conductividad térmica
1150-500 5.0 0,25 75 Alta conductividad térmica
1150-300 3,0 0,41 sesenta y cinco Flexible; Alta conductividad térmica
1150-320 2,5 0,50 30-35 Muy suave, buenas propiedades dieléctricas
1150-255 2,0 0,85 30 Conductividad térmica suave y alta
1150-202b 1,4 0,90 25 Buena relación precio / rendimiento
1150-105 1.3 0,95 60 Comportamiento bajo de sangrado
1150-200 1.0 1,5 10 Suave, altamente compresible
1150-210lb 1.0 1,5 15 Comportamiento bajo de sangrado

 

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Select an option:
1150-600 : W/mK 6.0
1150-500 : W/mK 5.0
1150-300 : W/mK 3.0
1150-320 : W/mK 2.5
1150-255 : W/mK 2.0
1150-202b : W/mK 1.4
1150-105 : W/mK 1.3
1150-200 : W/mK 1.0
1150-210lb : W/mK 1.0
Specify the thickness in mm. Thicknesses available from 0.01 to 8 mm
Specify the width in mm
Specify the width in mm
* Nota: Los bloques rojos son necesarios